• 透過密閉型 マイクロフォーカスX線源『G-511シリーズ』 製品画像

    透過密閉型 マイクロフォーカスX線源『G-511シリーズ』

    PR先端半導体パッケージの非破壊検査に対応可能な 高解像度の X線源

    『G-511シリーズ』は、素早い画像取得ができ、ターゲットの 回転調整不要の透過密閉型マイクロフォーカスX線源です。 ウォーミングアップは3分以内で立上げ時の長い待ち時間を解消。 X線管寿命の自己診断機能で、計画的な装置保守に貢献します。 【特長】 ■ 110kV昇電圧1秒以内 ■ ターゲットメンテナンスフリー ■ ウォーミングアップ3分以内 ■ X線管寿命の自己診断機能 ■ オプションで1...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社

  • プロセスガスモニタ『M-080QA-HPM』 製品画像

    プロセスガスモニタ『M-080QA-HPM』

    真空チャンバの到達圧力から、スパッタプロセス圧力までの広範囲(1~80…

    プロセスガスモニタ『M-080QA-HPM』は、測定質量範囲1~80amuであり、2.0Pa以下(差動排気系不要)の圧力から測定可能な四重極型質量分析計です。 プロセス中のガス分圧を監視し、プロセスガス異常・リークなどの不具合を検知し、プロセス安定性を提供いたします。 プロセス中の品質管理や残留ガス分析などにご活用ください。 【特長】 ■プロセス中に高感度で水素を検出 ■広い圧力...

    • アネルバ1.png

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社

  • キャパシタンスゲージ『M-342DG』 製品画像

    キャパシタンスゲージ『M-342DG』

    質量は200gと軽量でサイズもコンパクト!外部環境から受ける影響を最小…

    キャパシタンスゲージ『M-342DG』は、高精度で安定した圧力測定、 最小限のゼロ点調整頻度を実現した隔膜真空計です。 質量は200g、サイズはW46mm×H49mm×L106mmと軽量でコンパクト。 圧力センサ部に新開発の小型シリコンMEMSチップを採用し温度や振動、 気圧変動などの外部環境から受ける影響を最小限に抑えました。 【特長】 ■高精度で安定した圧力測定 ■...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社

  • 高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー 製品画像

    高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

    Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

    ◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • LEDパッケージ対応ダイボンダー 製品画像

    LEDパッケージ対応ダイボンダー

    あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適

    ◆マウント-プリフォーム間をミニマム化し、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆基板ダイレクト搬送、ワーク厚み対応、大型基板対応(オプション)、キャリア対応 ◆照明基板の大型化、モジュール化に対応し、多彩なボンディングパターン、認識パターンをご用意 ◆ワークデータ入力容易化により、品種切替時間短縮 ~品種切替時間60分(ハードウェア15分、セットアップ45分)~...あらゆるL...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • 12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー  製品画像

    12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー 

    QFN等、小ピンICのボンディングに最適

    ◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でTCO削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム(オプション)でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • 12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー  製品画像

    12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー 

    NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

    ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度  ~ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05(3σ) ~ 多彩なハンドリング  ~ □1.0~25.0mm、基板サイズ100~315mmまで対応 ~...12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • 材料手配から各種工程まで一括受託いたします 製品画像

    材料手配から各種工程まで一括受託いたします

    独自の社内システムで、材料手配から社内加工、加工委託の進行状況を一元管…

    工程内容、受注情報、調達情報、加工状況、納入情報を独自の社内システムにより一元管理しており、関係者間での情報共有が実践されています。  お客様のご要望やトラブルに対して、迅速な対応を可能にしています。 材料手配・熱処理・機械加工・表面処理・組立と、部品完成まで弊社でトータルプロデュースいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 加工実績 アルミ・鉄・SUS・銅・鋳物【砂型鋳物、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三栄精機工業

  • ディスプレイモニタ代替品カタログ-1 製品画像

    ディスプレイモニタ代替品カタログ-1

    ディスプレイモニタ代替品カタログ-1

    るモニタの置き換えに最適です。○対応装置メーカ:Bruce Systems,日立DECO,ワイエイシイ,ユアサコーポレーション,TEL-LAM,東京エレクトロン,東京応化工業,AlcanTech,キャノン,アネルバ,堀場製作所,エス・イー・エス(スガイ),大日本スクリーン製造,安川電機,Mattson Technology,日立製作所,東芝,AMAT,ラムリサーチ,日新電機,アドバンテスト,TEL...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイブル

  • 半導体用循環式冷凍機の市場規模データ 2029年 製品画像

    半導体用循環式冷凍機の市場規模データ 2029年

    本レポートは、世界の半導体循環式冷凍機市場について詳細かつ包括的に分析…

    メーカー別、地域・国別、タイプ別、用途別に定量・定性の両分析を掲載しています。市場は常に変化しているため、本レポートでは、多くの市場において、競争、需給動向、需要の変化に寄与する主要因を探っています。選択した競合企業の会社概要と製品例、および選択したいくつかのリーダーの2023年までの市場シェア推定値を掲載しています。 本レポートにおける主な目的は以下の通りです: 世界および主要国の総...

    メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

  • ジルコニア強化アルミナ(ZTA)基板の市場規模 製品画像

    ジルコニア強化アルミナ(ZTA)基板の市場規模

    選択した競合他社の会社概要と製品例、および選択したいくつかのリーダーの…

    このレポートは世界のジルコニア強化アルミナ(ZTA)基板市場を詳細かつ包括的に分析したものです。メーカー別、地域・国別、タイプ別、用途別に定量・定性の両分析を掲載しています。市場は常に変化しているため、本レポートでは、多くの市場において、競争、需給動向、需要の変化に寄与する主要因を探っています。 本レポートの主な目的は以下の通りです: 世界および主要国の総市場機会の規模を決定すること。 ...

    メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

  • 半導体熱交換器の市場規模・シェア|予測 - 2029年 製品画像

    半導体熱交換器の市場規模・シェア|予測 - 2029年

    本レポートは、世界の半導体熱交換器市場について詳細かつ包括的に分析した…

    メーカー別、地域・国別、タイプ別、用途別に定量・定性の両分析を行っています。市場は常に変化しているため、本レポートでは、多くの市場において、競争、需給動向、需要の変化に寄与する主要因を探っています。選択した競合企業の会社概要と製品例、および選択したいくつかのリーダーの2023年までの市場シェア推定値を掲載しています。 本レポートの主な目的は以下の通りです: 世界および主要国の総市場機会の...

    メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

  • 8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー  製品画像

    8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー 

    QFN等、小ピンICのボンディングに最適

    ◆Best TCO  ~小フットプリント、品種切替え時間短縮~ ◆Best Quality  ~速乾性ペースト対応~ ◆幅広リードフレーム対応  ~リードフレームサイズ:W102mm×L300mm~ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載  ~多様なペーストに対応、安定した塗布性能~ ◆高精度小チップピックアップ  ~□0.15~8.0mmまで対応~...IC・LSI向けエポキシ...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

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