キヤノンアネルバ株式会社　会社案内

社会の発展に貢献！超真空技術を用いた高付加価値製品を提供

当社は、1967年の設立以来今日まで長年培った真空技術や成膜加工技術で、 真空薄膜製造装置や真空コンポーネント製品の開発・製造・販売・サービス事業を 展開しております。 「真空技術で未来を拓く」をテーマに掲げ、高付加価値製品を お客さまへ提供し、市場の発展に貢献してまいりました。 2005年にキヤノングループ会社となり、今日ではキヤノン産業機器グループの 一員として、グローバル...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社

キヤノン・コンポーネンツ 超微細/極薄/極小FPC

超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。

高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。...L/S≧25μm/25μm 銅配線 t=12μm ポリイミド t=25μm...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

量産基板/量産実装トータルサポート

回路設計/配線設計～量産基板/量産実装のトータルサポート体制

○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータベースに蓄積し、実装解析を行っています。 ○問題点フィードバック 国内外でのPWB量産、実装量産で得られたデータを基に最適な部品配列、材料選定等を提案し、要求仕様に合致した配線...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

インターポーザフレキ基板

メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？

メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。...Ball-Pitch 0.4mmPiｔch BGA対応 多層フレキ　3層（両面フレキ+片面積層） 最小L/S　25μm/25μm（チップ実装層） 総厚　100μm以下 FPC加工　リールtoリール連続加工...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ 　～□0.15～8.0mmまで対応～...IC・LSI向けエポキシ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

TABフレキ基板

REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…

●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni（ニッケル）/Au（金）の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提供が可能。 ●接続用接点にインナーリード構造形成が可能。 ●製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。 ●各工程での品質確認、測量/測長に対応...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部