• 細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中 製品画像

    細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中

    PR1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材のスリット…

    細幅テープトラバースワインダー(巻取機)& マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

    メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社

  • Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」 製品画像

    Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」

    PRAEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…

    【AEM式水電解水素製造装置 3つの特長】 1.高圧・高純度の水素を生成   99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ   水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ   ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運   転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 2.貴金属不要で低コストを実現  ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三國機械工業株式会社

  • Fibocom LTE Cat.M1モジュール MA510-GL 製品画像

    Fibocom LTE Cat.M1モジュール MA510-GL

    日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB…

    GL Fibocom Wireless Inc. https://open-dev.kddi.com/information?type=3 ■Youtube動画解説 【北里電子工業】キャリア通信モジュールMA510-GLの使い方と設定手順を動画で解説! https://www.youtube.com/watch?v=3Okowqs2DKs&t=609s ...

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    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • サファイアキャリアウェハ 製品画像

    サファイアキャリアウェハ

    信光社製サファイアキャリアウェハ

    半導体製造工程における脆性半導体(ガリウム砒素など)の基板搬送用としては、 サファイアキャリアウェハが最適です。 高強度で熱伝導性があり耐薬品性に優れています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社

  • キャリアテープ ※サンプル帳プレゼント! 製品画像

    キャリアテープ ※サンプル帳プレゼント!

    【静電対策万全】電子材料「キャリアテープ」のサンプル帳をプレゼント!

    石井産業のキャリアテープは、 携帯電話やパソコン等に使用されるプリント基板に実装する 半導体・電子部品を梱包・搬送する包装資材(ITキャリアテープ)です。 ITキャリアテープのサンプル帳をプレゼントいたし...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

  • 電子材料 「キャリアテープ」 製品画像

    電子材料 「キャリアテープ」

    【静電対策万全】環境を配慮した素材をご提供し社会に貢献しております。

    型化、軽量化、高性能化を可能にしてきました。 このような電子機器の更なる進化に伴い、その構成部品となる半導体においてもミクロ以下の極めて高精度な技術力が求められております。 【特徴】 [キャリアテープ] ○環境を配慮した素材をご提供し社会に貢献 ○凸型金型技術を活かして高い精度を確保 ○長尺化の推進にて品質確保・生産性の向上を図る ○帯電防止性、導電性にて静電対策も万全 詳...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

  • i.MX51搭載CPUモジュールカード 製品画像

    i.MX51搭載CPUモジュールカード

    i.MX51搭載CPUモジュールカード

    フリースケールi.MX51搭載CPUモジュールカード。キャリアボードでの評価開発ができ、お客様の仕様に応じて、キャリアボードのみをカスタムすればよい仕様となっております。...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • 電子材料 「キャリアテープ」※ポイント資料を進呈中! 製品画像

    電子材料 「キャリアテープ」※ポイント資料を進呈中!

    極小サイズ(0402・0603)も安定したテープ搬送が可能!サンプル進…

    石井産業のキャリアテープシステムがテープ搬送時のお悩みを解決します。極小品・汎用品における搬送時の問題をまとめ、その解決方法を具体的に明示したポイント資料を無料進呈中!詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウ...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

  • キャリアフィルム  製品画像

    キャリアフィルム 

    エア抜けに重視した「エア・ベンチレーション加工」を施しております。

    フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、 複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。 フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。 他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。 ... 優れたエア抜けによる作業効率のアップ エア抜けを重視することで、エア溜りを軽減し、作業時間・製品のロスを減らします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社

  • ブラシ付きモータードライバーSD_DC_DRV V01  製品画像

    ブラシ付きモータードライバーSD_DC_DRV V01

    ブラシ付きモータードライバーSD_DC_DRV V01

    【仕様及び主な機能】 ・電源電圧DC12V〜24V (60Wクラス) ・PWM制御( キャリア周期10KHz ) ・過電流検出(約0.9A〜10A)過電流検出時LED3点灯、解除はSW3 ・DSW-1をONにて発電ブレーキ(保持力はありません) ・サーミスターエラー時は基板上SM...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社津川製作所 本社工場

  • FZウェーハ FZシリコン製品 ガスドープドFZシリコン 製品画像

    FZウェーハ FZシリコン製品 ガスドープドFZシリコン

    汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン…

    r<111>(直径による) ○伝導型(ドーパント):P(Boron) or N(Phosphorus) ○抵抗率公差:抵抗率により異なります ○面内抵抗率分布:抵抗率により異なります ○キャリアライフタイム:抵抗率により異なります ○酸素・炭素濃度 :<2.0 × 10(16)atoms/cm3 程度 25枚もしくは在庫状況により小ロットから対応可能です。 ●詳しくはお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 北酸株式会社 電子機材事業紹介 製品画像

    北酸株式会社 電子機材事業紹介

    お客様から要望のあったものを設計し、形のあるものに作り上げる

    北酸株式会社では、IC搬送用トレイやエンボスキャリアテープ、IC搬送用 マガジンなどの電子機材を取り扱っております。 お客様に対して無駄のない提案を徹底し、トータルコストの削減とお客様の 利益向上に繋げてまいります。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 北酸株式会社 魚津支店

  • FZウェーハ FZシリコン製品 パワーデバイス用NTDシリコン 製品画像

    FZウェーハ FZシリコン製品 パワーデバイス用NTDシリコン

    半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます

    r<111> ○伝導型(ドーパント):N(Phosphorus) ○抵抗率:30-500,600 オーム 程度 ○抵抗率公差:+/-10% 程度 ○面内抵抗率分布:< 3-8% 程度 ○キャリアライフタイム:> 200µsec ○酸素濃度:< 2.0 × 10^16 atoms/cm3 ○炭素濃度:< 2.0 × 10^16 atoms/cm3 ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • ベーキングマガジンスティック 製品画像

    ベーキングマガジンスティック

    ベーキングマガジンスティック

    ・金属チューブに比べると1本あたりの価格は安価   (ただし、初回生産時は金型の必要の場合あり) ・本製品に詰めたまま出荷が可能(リユーズも可能です) トレイとの比較: ・整列が可能な為、キャリアテープに詰める際の効率が高い。(詰めるスピードの向上) ・テーピングマシンの構造が簡素化可能な為設備投資の際のコストの低減が可能...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • エッジAIスターター開発キット『ZIA C3 Kit』 製品画像

    エッジAIスターター開発キット『ZIA C3 Kit』

    お客様のGPUベースのEdge AIからFPGAベースのEdge AI…

    【キット内容】 ■ZIA C3 SOM ■キャリアボード ■SDK/Tool ( Github: https://github.com/DigitalMediaProfessionals ) ■ユーザーマニュアル ■スタートアップガイド ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 本社オフィス(中野区)

  • ナノシリコンの最新技術と応用展開 製品画像

    ナノシリコンの最新技術と応用展開

    ナノシリコンの最新技術と応用展開

    ノシリコン発光材料・デバイス4. シリコン量子構造の光増幅 5. ナノ構造シリコンの光導電 6. シングルフォトン検出 7. ナノシリコンの光増感作用 第2章 エレクトロニクス 1. キャリア輸送 2. 単電子デバイス 3. 強磁性ホイスラー合金の原子層制御エピタキシャル成長とSiGeスピントロニクス 4. ナノCMOSデバイス 5. NEMSとナノデバイス 6. トンネルデバ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • ルネサスSH7722(SH4AL-DSP)小型CPUプロセッサカード 製品画像

    ルネサスSH7722(SH4AL-DSP)小型CPUプロセッサカード

    ルネサスSH7722(SH4AL-DSP)小型CPUプロセッサカード

    サネット,CCDカメラインターフェース,4-wireタッチ,ビデオイン/アウト)■グラフィック(MPEG-4/H.264ハードアクセラレータ,TFTからSVGAへ,JPEGプロセッサ・ユニット)■キャリアボードへの拡張バス(SODIMM200)(■OS/BSP(LinuxLinux 2.6.27 )■その他(ユーザーアプリケーションのためのDSP拡張.アナログ及びデジタルオーディオ■■拡張温度範囲...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • ホールセンサの市場調査・予測レポート 製品画像

    ホールセンサの市場調査・予測レポート

    ホールセンサー市場は、2023 -2035年間に 約8% の CAGR…

    ウムヒ素(InAs)からなる化合物半導体を用いることで、超高感度、優れた温度特性など、製品に多様な特徴を持たせています。ホール センサーは、物質が半導体か絶縁体かを判断するために使用されます。電荷キャリアの性質を測定できます 半導体は電子デバイスの重要なコンポーネントであり、業界は非常に競争が激しいです。2022年、半導体の売上高は全世界で58101.3億米ドルに達しました。 しかし、半導体チッ...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • GaN RF半導体デバイス市場の調査レポート 製品画像

    GaN RF半導体デバイス市場の調査レポート

    GaN RF半導体デバイス市場は、予測期間(2021-2026)にわた…

    Term Evolution)ワイヤレスネットワークの台頭は、GaN RF半導体デバイス市場の主な成長要因の1つです。データ消費の絶え間ない増加は、商用ネットワークの成長をもたらし、ネットワークキャリアが4Gや5Gなどの次世代LTEネットワークを採用するように誘導します...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 370-700W ファイバ出力ダイオードレーザーモジュール 製品画像

    370-700W ファイバ出力ダイオードレーザーモジュール

    ◆915nm, 976nm◆低NA設計◆高ファイバーカップリング効率◆…

    立された世界でもトップクラスの高出力高輝度ファイバー出力レーザーダイオードモジュールの開発生産を専門とした会社です。 欧米の半導体レーザーメーカーや高出力ファイバーレーザーメーカーで10年以上のキャリアを持つ技術者達により設計された高いファイバーカップリング技術とモジュールの温度マネージメントにより非常にパワー密度の高いファイバー出力光源の製品化に成功しました。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

    短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

    ■ボンド精度(XY)  +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)  +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅 最大70mmまで ■ウェハサイズ 6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式  グ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

    短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

    ■ボンド精度(XY)  +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)  +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅 最大70mmまで ■ウェハサイズ 6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 製品画像

    フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

    フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小…

    mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 製品画像

    フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

    パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)  オプショ…

    6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • ルネサスSH7723(SH4A)小型CPUプロセッサカード 製品画像

    ルネサスSH7723(SH4A)小型CPUプロセッサカード

    ルネサスSH7723(SH4A)小型CPUプロセッサカード

    ウト、4xアナログイン,5xシリアル,2xSDカード)■グラフィック(MPEG-4/H.264ハードアクセラレータ,2Dハードアクセラレータ,TFTからSVGAへ,JPEGプロセッサ・ユニット)■キャリアボードへの拡張バス(SODIMM200)(■OS/BSP(Linux2.6.28,WindowsCE6.0R2)■その他(ユーザーアプリケーションのためのDSP拡張.アナログ及びデジタルオーディオ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

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