独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

見にくい画像を見やすく処理【画像鮮明化技術】

PR暗部補正・クラックの強調など、静止画・動画を見やすく処理する『画像鮮明…

当社の「画像鮮明化システム DuraVision EVS1VX」・「画像鮮明化ソフトウェア」は、 静止画・動画を鮮明化し、見にくい画像を見やすくする製品です。 ＜画像鮮明化システム＞ カメラやビデオレコーダーなどとHDMIケーブルで接続するだけで、 リアルタイムで画像処理を行うハードウェア製品 ＜画像鮮明化ソフトウェア＞ 鮮明化したファイルを自動生成するソフトウェアで、外部システムに組込みが可能...

メーカー・取り扱い企業： EIZO株式会社

バックグラインドテープ

半導体ウェハーの裏面研削保護テープ

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

アパーチャ: 任意形状1,  ～ 20 µm サイズ • 位置精度: ± 5 µm, Cpk > 1.33 • アパーチャ公差: ± 5 µm • チッピング: なし • マイクロクラック: なし • 熱ストレス: なし • 表裏サイズ誤差: < 5 µm • 低コスト • テーパー制御可能 • より小さなデバイスピッチでウェハ設計可能...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

SEM観察：　大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察：　TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能 　　　　　　　構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察：　クラック・形状異常・拡散層観察（～×50k） ・断面TEM観察：　ゲート酸化膜の破壊・転位（～400k） 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

クラックレス硬質アルマイト

アルミの可能性を最大化！求められる特性に合致するクラックレス硬質アルマ…

での 製品の徹底した品質管理が求められています。 また、製造工程中に使用するアルミニウム合金製の治具やボルトなどの 締結部品はアルマイト処理をする場合がありますが、高温になると皮膜が クラック・欠落してしまう問題があります。 半導体製造分野では通常のアルマイトとは違う350℃まで対応できる 『クラックレス硬質アルマイト』で皮膜剥がれによる粉塵の発生・混入を 防止します。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部

非破壊分析サービス　2018年4月より開始のお知らせ

樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

金属材料はもとより、樹脂やカーボン素材等の有機系素材に威力を発揮します。 ●超音波顕微鏡 試料に超音波を照射し、その反射波を検出。超音波は空気層で強い反射を起こすため、試料内部の空隙やクラックの観察が可能です。 ●レーザー加工機 国内初導入機種(※)。FIBに比べ10^4倍の加工スピード。 X線CT用試料の着目箇所以外を削る事で不要な部分の映り込みを無くし、鮮明なCT画像の取...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

【アンダーフィルとは】 ＢＧＡははんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、ＢＧＡの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 ＢＧＡ封止用に使...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』

半導体デバイス製品向け、自動光学検査装置！ インナークラックの高速評…

高解像度カメラによる、各種ワイヤーボンディング、ダイボンディング評価、大口径ウェハバンプ評価に対応！！ FOUP、カセット、マガジン等のあらゆる半導体デバイスに対応可。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。...詳細はお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

スクライブ工程では、分離予定ラインに必要最小限の表面加工を施し、垂直クラックを形成させます。ホイールなどの機械的ツール加工やレーザー加工、いずれにも対応可能です。 ブレイク工程では、スクライブラインの裏側をブレイクブレードで正確、かつ高速に押し込み、垂直クラックを伸展さ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社