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    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • 10秒で着脱!工具レスの革新的クランプコネクション 製品画像

    10秒で着脱!工具レスの革新的クランプコネクション

    片手で10秒で着脱可能なクランプ接続、溜り部も完全に排除した高衛生構造…

    [ユーザーフレンドリー] 片手でわずか10秒で着脱可能で、作業効率の大幅改善が実現できます。 スウィングパネルやタンクへの導入が特にお勧めです! [互換性] 日本国内で一般的なヘルールクランプ接続(IDF)にご対応します。 また、ASTM A269/A270, DIN 11850, ISO1127, ISO2852, SMS3008にもご対応します。 [まずは....] 本製...

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    メーカー・取り扱い企業: ビュルケルトジャパン株式会社

  • Type2036 ロボラックス (ダイヤフラム多方弁) 製品画像

    Type2036 ロボラックス (ダイヤフラム多方弁)

    独自のアクチュエータ構造を採用することにより、1台で4方向のまでの制御…

    【仕様概要】 作動形式 : 常時閉(NC)、常時開(NO) 口径 : 4A ~ 50A 接続 : 11A ~ 50A( 突合せ溶接)、ASME クランプ、Tri クランプなど 本体材質 : ステンレス、PP、PVDF ダイヤフラム材質 : EPDM、PTFE など各種 流体温度 : 最高130℃ 流体圧力 : 0 ~ 0.8MPa (口径...

    メーカー・取り扱い企業: ビュルケルトジャパン株式会社

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