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ホットランナー導入により樹脂製品コストダウン・樹脂使用量削減
PR独自ホットランナー設計・金型設計から射出成形品まで一貫して対応。ホット…
当社では、ホットランナーのオーダーメイド設計から金型起工、 射出成形まで、各工程をグループ内完結で提供しています。 小型精密部品の射出成形に特化し、 安全留置針やシリンジ用途の医療関連部品、意匠性が求められる 一眼レフ用カメラ外観部品、自動車向け部品などにも対応。 汎用エンプラからスーパーエンプラまで、樹脂を問わず成形可能です。 【特長】 ■ホットランナー化により成形品コ...
メーカー・取り扱い企業: 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)
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PR軸力によるボルト締結を可能とする新技術です。M6の小径ネジから対応可能…
当社および関連各社との開発技術である『ダイレクト軸力測定システム』をご紹介します。 ボルト本体、被締結部品の仕様最適化ができ、コストダウンを実現。 軸力安定化、誤組付防止、トレーサビリティにより品質が向上します。 また、開発時熟成工数と量産時トルクチェック工数の減少が可能です。 【提供価値】 ■コストダウン:ボルト本体/被締結部品 仕様最適化 ■工数減:開発時熟成工数/量産時トルクチェック工...
メーカー・取り扱い企業: 菱電湘南エレクトロニクス株式会社 検査計測事業部
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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HIPやNWO不良の発生率を低減!低融点ソルダーペースト特長などを掲載
当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス(ペーストインホール:P.I.H)紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードして...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…
axシンターペースト】 アルファArgomax シンターペーストは、 Tjmax 200℃ 以上の SiC GaN パワーモジュール デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 特長 ・接合信頼性の向上:はんだ接合の5-10 倍以上 ・低圧焼結プロセス:歩留まり向上 ・接合プロセスの短時間化:生産性向上 【Atrox導電性ペースト】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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