UHPLC用配管 MarvelX / MarvelXACT

PR工具不要、軽く手締めするだけで接続できる、UHPLC・超高速液体クロマ…

『MarvelX』は、独自のシール技術によってゼロデッドボリュームを実現し、 より良いクロマトグラムが得られるUHPLC用のフィッティングです。 工具を使わず、手締めで簡単に接続可能で、 しかも軽い力で締められ、フィッティングの耐用年数が向上。 ポートの摩耗も抑え、UHPLCシステムのコストを削減することができます。 チューブ交換が可能でランニングコストを削減できる『Marvel...

メーカー・取り扱い企業： IDEX Health&Science 株式会社

ピボットコンベア・フライトコンベアの各種カタログ

PR食品輸送等でも多数実績あり！水平・垂直に搬送！超小型で既設ラインへの組…

コンベアのカタログまとめてプレゼント中！ 株式会社翔和は、 埼玉県に本社を置く専門企業で、 バケットコンベア、フライトコンベアなどのコンベヤシステムを製造・販売しています。 また、舞台照明器具やコンクリート関連の機械も取り扱っています。 【カタログの内容】 ○ピボットコンベア（バケットコンベア） 搬送時のコンベア間の乗り継ぎが無くなり、粉粒体や固形物を優しく運んで 「割れ」や「欠け」「異物混入...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社翔和

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）