省エネ・節電システム『Ai-Glies』※事例付きカタログ進呈中

PR業務用エアコンの室外機を自動制御して使用量料金と基本料金を削減！無線接…

『Ai-Glies』は業務用エアコン（EHP）の室外機を自動制御し、 使用量料金と基本料金を削減することできる空調に特化した節電：省エネシステムです。 【『Ai-Glies』の特長】 ●デマンド値の抑制による基本料金削減 　デマンド上限値を設定し、デマンド値の抑制による基本料金削減も可能です。 ●無線接続 による導入コスト 低減 　機器間の無線接続により、導入コストの低減や工期の圧縮を実現します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

工業用『ゴア(R) ロー・ドラッグ フィルターバッグ』

PRバランス性に優れたフィルター性能を提供！トータルコストの削減を実現

『ゴア(R) ロー・ドラッグ フィルターバッグ』は、 生産プロセスの安定性向上、フィルターバッグの長寿命化を可能し、 バグフィルターのトータルコスト削減に貢献する製品です。 当社メンブレンは、フュームおよび微粉体のフィルトレーションの用途で、 優れた表面ろ過性能を発揮します。 【特長】 ■送風機の消費電力量低減 ■生産能力の向上 ■払い落とし頻度の削減によるフィルターバッグ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ゴア合同会社

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）