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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PR光学フィルム・セパレータなど各種機能性フィルムの薄膜塗工に!
精密ポンプのタクミナが提供する様々なニーズに応える課題解決型ポンプ「スムーズフローポンプ」 「TPLシリーズ」は再現精度±0.1%以下、脈動率±1%以下の連続一定流を実現。ダイヤフラムポンプの特性である脈動を抑止し、ナノ単位の精度が求められる先進的な技術分野で実力を発揮、高い精度が求められるシビアなプロセスで選ばれ続けています。 【主な特長】 ■再現精度±0.1%以下、脈動率±1%以下 精密薄...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクミナ 本社
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0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
るフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
・コネクタ裏面は底壁が形成されておりコンタクトの露出がないため、基板配線との短絡もなく配線設計を自由に行うことができます。 ・高い接触信頼性を実現するために、接触構造は振動や落下衝撃に強い挟み込み構造を採用するとともに、接触部は飛散したフ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
1.0mmピッチ、SMTタイプ2ピース基板対基板コネクタで、嵌合(基板間)高さを8mm~12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
ネジメントシステムIATF 16949に準拠した工場で製造 ・自動実装に対応。800個又は1,000個入りのエンボステープ梱包 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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1.0mmピッチ IEEE P−1386 Common Mezzan…
・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃〜+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
・嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-25℃~+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.8mmピッチ 基板垂直接続 5600シリーズ
・基板垂直接続(ライトアングル-ストレート)タイプのコネクタ ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+85℃...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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2.54mmピッチ 基板対基板コネクタ
・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:熱可塑性樹脂 ・使用温度範囲:-55℃~+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
認でき、実装検査工程での作業効率を向上 ・大電流向け電源供給用端子タイプや、信号コネクタと電源供給用コネクタを別々に実装することなくお使いいただける複合タイプも用意し、幅広いニーズに対応 ・コンタクト形状に、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現 ・自動実装に対応。400個又は500個入りのエンボステープ梱包 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」を採用(2点接点)し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトにフラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除する構造を採用し、高い接触信頼性を実現しています。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力強化を実現し...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
・嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-25℃~+85℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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