熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

輸送容器所在管理システム『LogiViewer(ロジビューア)』

あなたの大切な輸送容器を徹底的に管理！

々の所在を簡単に見える化できるアプリケーションソフトウェアです。 大切な資産を管理することで、偏在・滞留・紛失の防止にお役立ていただけます。 また、RFIDタグにより管理対象物一つずつのライフサイクル管理も可能なため、品質管理の向上も実現可能です。 【特長】 ■所在情報や状態を可視化 ■履歴情報の活用とライフサイクル管理 ■蓄積データの活用 ■複数の業界標準規格に対応 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： TOPPANエッジ株式会社

[開発事例]RFID組込み製品をLabVIEWでプロトタイプ開発

[開発事例]RFID組込み製品をLabVIEWでプロトタイプ開発

W でプロトタイプ開発 RFID 組込み製品のプロトタイプを作成して欲しいとお客様から依頼を受けた。 組込み製品は通常、基板を作成してCやアセンブラ言語で構築するのがほとんどだが、製品ライフサイクルが短期化しており、開発コストの低減や 開発期間の短縮の要求が急速に高まっている中、従来の開発手法だとなかなか改善できない。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

XERAFY社 RFID『【耐熱】金属専用UHFパッシブ・タグ』

過酷な温度条件化にも対応！直接埋め込み型から超小型製品まで豊富なライン…

タグです。 過酷な温度条件で利用できる耐熱タグ、そして金属に埋め込み利用する 極小タグ部品をラインナップしています。 自動車の塗装工程や製鉄関連施設、金型などのRFID管理には、温度サイクルに 適用可能な耐熱タグが求められ、更に現在、非接触でスピーディなID識別の 特長を活かし、高温滅菌処理を施す手術用鋼製小物の個体管理用途への 応用も実用化しています。 【特長】 ■優...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

金属対応RFIDラベル『メタルラベル』※無料サンプル進呈

熱転写プリンタで印字できる！金属面にべた張りしても安定した読み取りが可…

P ・メモリ：EPC Memory 128(96)bits、User Memory 32(64)bits ・プロトコル：EPC global C1 Gen2、ISO18000-6C ・書込みサイクル：100,000回 ・稼働モード：読込/書込み ・データ保持期間：10年間 ・読み取り可能距離：4～5m ・動作温度：-40℃～+85℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイポス