半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【コラム】パーツフィーダとは?種類や機能、選定方法について

パーツフィーダを使ったほうがいい場合や、向いている製品について！コラム…

【その他の掲載内容】 ■パーツフィーダでよく起こる不具合 ■パーツフィーダを取り入れた専用機の注意点 ■名古屋精工の製作事例 ■名古屋精工はパーツフィーダの選定からサポートします ※コラムの詳細は関連リンクから閲覧頂けます。 ※名古屋精工の専用機製造実績をまとめた資料は[PDFダウンロード]より 　ダウンロードをお願い致します。...

メーカー・取り扱い企業： 名古屋精工株式会社