フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【電磁波ノイズ対策製品】サーモスター『TMS-E14Nシリーズ』

取り付け作業の容易な保護フィルムを使用！サーモスター／熱＋電磁波吸収ソ…

サーモスター『TMS-E14Nシリーズ』は、2つの機能を併せ持つ 高性能シートです。 厳しい環境で使用でき、電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮。 低硬度なため柔軟性に富んでおり、また、脱気処理を施し、 シロキサン含有量を低減しております。 【特長】 ■電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮 ■シロキサン含有量を低減 ■取り付け作業の容易な保護フィルムを使用 ■熱源の...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

サーモスター『TMS-E25シリーズ』

熱＋電磁波吸収ソフトタイプ！取り付け作業の容易な保護フィルムを使用

『TMS-E25シリーズ』は、電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮する サーモスターです。 シロキサン含有量を低減。取り付け作業の容易な保護フィルムを使用しています。 熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能。難燃性に優れています。 【特長】 ■電磁波...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

熱対策製品　～放熱シートやスペーサーなど～

CPUやIC、パワーICやスイッチング電源など様々な熱源に対応する製品…

当社で取り扱っている「熱対策製品」をご紹介いたします。 優れた熱伝導率で高い効果を発揮する「サーモスター TMS-14」や、 低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基盤への負担を軽減する 「サーモスター TMS-US18」などがラインアップ。 また、「サーモスター/熱＋電磁波吸収...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社