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PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…
◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです
ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e:メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコンソース・ドレインがNMOSトランジスタに使われ、SiGe が PMOS トランジスタに使われている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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レポート ValleyView Atom Z3740 Soc
Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポート…
【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス:最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分:NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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フラッシュメモリーの 詳細なメモリー構造解析レポート
m ノード MLC NAND フラッシュメモリー) の詳細構造解析です。 本デバイスは 3 層メタル構造プロセス (第 1、2 金属層: W、第 3 金属層:Al)、ポリサイド製制御ゲート、ポリシリコン製の浮遊ゲートを使用して製造されています。メモリーアレイは、32nm のビット線ピッチおよび 38nm のワード線ピッチを特徴としています。 エアギャップが採用されており、隣接セル間のクロストー...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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