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  • SONY製センサ採用　InGaAsカメラシリーズ 製品画像

    SONY製センサ採用　InGaAsカメラシリーズ

    PR400～1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

    2021年6月より大幅なプライスダウンを実現！ UVC・カメラリンク接続タイプも新登場！大好評販売中です！ 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タイプと32万画素(640×...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートレイ

  • 小ロット・支給品への特殊印刷請負サービス【印刷事例集配布中】 製品画像

    小ロット・支給品への特殊印刷請負サービス【印刷事例集配布中】

    PR印刷の知識をお持ちでなくても問題ございません！ 支給品・小ロットを得…

    当社では特殊印刷資材メーカーとしての経験と社外ネットワークを基盤とし、 プラスチック成型品、金属加工品、ガラス製品等に対しての特殊印刷サービスを提供しております。 シリコン等の特殊素材のご相談も大歓迎です。 ...■対応可能素材 ・プラスチック ・シリコン ・金属 ・ガラス ・木材 ・テキスタイル ■対応加工方法 ・シルクスクリーン印刷 ・パッド印刷 ・ホット...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社特殊阿部製版所

  • パワーデバイス（SiC）をチップ化 製品画像

    パワーデバイス（SiC）をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデ...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化 製品画像

    高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデ...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

    水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクラ...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

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