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粘着テープ、接着剤等が付着しない!『プラズマコート』をご紹介
PR様々な付着対策として効果あり!高い離型特性と耐久性で、製造ラインの課題…
『プラズマコート(超非粘着処理)』は、金属、サーメット、セラミック等 の溶射皮膜の高硬度、耐久性とシリコーン樹脂の極度に高い非粘着性を有し、 高グリップの摩擦特性も持ち合わせています。 プラズマコートはアルミ、ステンレス、鉄などの金属系部品はもちろん、 CFRP部材へのコーティングも可能です。 ※※サンプルピースのご提供も可能です。お気軽にお問い合わせください※※ .....
メーカー・取り扱い企業: 大阪ガスケミカル株式会社 奈良表面加工センター
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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HCフィルムと貼り合わせることによりインナープリントが可能な微粘着機能…
ニッパ株式会社の『シリコーン/アクリルテープ』は、アクリル粘着層を ガラス板またはアクリル板等と貼り合わせることにより、 シリコーン微粘着機能を持った製品です。 HCフィルムと貼り合わせることにより、インナープリ...
メーカー・取り扱い企業: ニッパ株式会社
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クリーンな環境下で高い精度の薄膜塗工を実現。※電子・車載・医療関連に最…
ニッパは製造・加工工程で欠かせない離型フィルムを提案します。 『シリコーン粘着用離型フィルム』は、電子・車載・医療関連として用途があり、小ロット対応、カスタム品の対応も行っています。 シリコーン粘着用セパレーターとして、数多くの実績があります。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: ニッパ株式会社
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シリコーンゴム、スポンジの枠加工を行います。扉や窓枠のような長尺で大き…
耐熱性にすぐれたシリコーンを枠状に加工いたします。 シリコーンの専門メーカーですので、さまざまな断面形状や寸法の取り揃えがあります。なんなりとご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業: タイセイポリマー株式会社
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異物噛み・エア噛みを解消!指圧にてエアが微細化しシリコーン樹脂層に同化…
ニッパ株式会社の『エア噛み対策グレード』は、指圧にてエアを押しつぶすと エアが微細化し、シリコーン樹脂層に同化する製品です。 従来品では困難だった異物噛みや、貼り合わせ時のエア噛みを解消します。 また、光が反射せず、透過します。 【特長】 ■光が反射せず透過する ■指圧にて...
メーカー・取り扱い企業: ニッパ株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ハードコート、乱反射防止、防汚等の性能を発揮!ご要望に応じたカスタマイ…
まざまな特長を持った高機能液晶保護フィルムを取扱っています。 当社は数多くのラインアップ、少量からの対応を得意とし、 お客様の要望に合わせたカスタマイズも可能です。 【特長】 ■シリコーン/アクリルテープ ■エア噛み対策グレード ■超撥水フィルム ■衝撃吸収フィルム 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ニッパ株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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