- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
862件 - カタログ
32501件
-
-
エアベアリングターボコンプレッサーWHシリーズ 製品パンフレット
PR世界のオイルフリーコンプレッサー産業のために!想像を超えたターボ技術の…
当資料は、世界最高レベルのエネルギー効率の「エアベアリング ターボコンプレッサーWHシリーズ」を掲載しております。 スマートターボコンプレッサー「WH-iシリーズ」や防爆ターボ コンプレッサー「WH-exシリーズ」など様々なシリーズをご紹介。 また、エネルギーコスト節約や多段圧縮、優秀さの核心などの解説 も掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。 【...
メーカー・取り扱い企業: コーワ商事株式会社
-
-
OGP マルチセンサー三次元測定機 スマートスコープシリーズ
PR画像処理・接触式・レーザーの3つの測定センサーで、「多用途」にして「高…
・多様なアプリケーションに対応する複数センサの併用と選択 ・測定スピードと繰り返し精度を向上 ・20機種以上の豊富なラインナップ 創立75年以上に渡り、非接触三次元測定機を全世界市場に提供してきた米国OGPのベストセラー機です。 プログラム作成はマウス操作中心のため、初心者でも直感的に操作をすることができます。 画像測定をベースとして、接触式測定(タッチプローブ)、レーザー測...
メーカー・取り扱い企業: YKT株式会社
-
-
高速高解像度レーザー露光装置
。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
-
-
高速パターン・ジェネレータ
『VPG+シリーズ』は、高速な露光速度により、大型マスク製造、レジストマスター作成、さらには様々な平面基板にも直接描画に対応できる高速露光システムです。 半導体、ディスプレー、センサー、MEMS、先端パッケー...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
-
-
高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』
『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。 『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。...【基本性能】 ■最小図形寸法: 500nm ■描画速度: 580mm2/分(FXモード時)、325mm2/分(QXモード) ■ラインエッジラフネス:20nm(QXモード) ■CD均一性:30...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
高性能・高圧 多用途ポンプ 【プラステコ】 L.TEXシリーズ
小流量から大流量、水状から高粘度まで、様々な流体の定量送液なら…
株式会社プラステコ 本社 -
大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』
誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプ…
株式会社システムクリエイト -
包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策
初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改…
テサテープ株式会社 -
ロードセル式デジタル台はかり『超薄型防水フロアスケール』
オールステンレス製なので防水性能が高く洗浄も簡単!防爆対応も…
株式会社宝計機製作所 本社・工場 -
SEW ギヤモータ・モータ 製品カタログ
選定表、寸法表等を掲載!45kWクラスのブレーキ付ギヤモータで…
株式会社椿本マシナリー -
熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】
今すぐダウンロード!【エクセルで行う簡単・速い初期判定用 熱・…
株式会社ミューテック -
『粉体搬送ポンプ』
手作業による労力・飛散の問題を解消!マイカ、アクリル樹脂などの…
インガソール・ランド・アイティーエス株式会社 -
ナレッジ×AI達人シリーズ『生産の達人』【技術伝承を促進!】
「ナレッジ×AI」で技術伝承、改善事例の横展開を促進、ものづく…
アクセラテクノロジ株式会社 -
新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ
安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスで…
デュケインジャパン株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA