導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

ガススプリング　業界最大級１６５種類の品揃え！

PRフリーピストンタイプとオールガスタイプを標準品としてラインナップ！最大…

「HANIL-TSB ガススプリング」は、圧縮窒素ガスを使用しているので小型・軽量でバネ定数が小さいです。広範囲のストロークにわたってほぼ一定のバネ力が得られ、ピストンロッド作動速度のコントロールが可能です。 当カタログではガススプリングの構造をはじめ、反力特性や選定、使用上の注意、ラインアップをご紹介しています。 【ラインナップ】 ■ 標準在庫品 ー フリーピストンタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タツタ

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

プラーニングアクセラレーションプラットフォーム（DLAP）は、NVIDIA Jetsonファミリーのフルラインナップをサポートすることで、スケーラブルで電力効率の高いAI推論を提供します。DLAPシリーズは、豊富なI/Oインタフェースと柔軟な拡張性を提供し、ソフトウェア開発キットをサポートすることで、設計時間と労力を削減し、エッジAIの展開を加速します。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社