ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…

当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

複合体ヒートシンク

熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

1000w/m-K超の高熱伝導製品で、高効率化の問題解決！

厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…

当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導製品シリーズ

厳しい温度制御、高効率化の問題を解決！1000w/m-K超の高熱伝導製…

盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー：TC-1050 ■薄型ラミネート：TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク：TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社