大型基板対応装置（成膜、エッチング、アニール）

PR先端パッケージへの展開□510×515mm基板への処理が可能

前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案をさせていただきます。 （成膜、エッチング・アッシング、アニール） カスタムメイドのため、必要機能だけを盛り込んだコスト効率の良い設備のご提案を致します。 ...●成膜 生産に適切な装置構成（ロードロックタイプ、インラインタイプなど）をご提案いたします。 必要な機能に応じてカスタムアップが可能です。（加熱室、冷却室、逆スパッタ室 他） ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

面ファスナーで簡単着脱！耐熱・耐火ホースカバー『ヒートファスナ』

PR弊社の看板商品「耐火・耐熱ホースカバー」の面ファスナー仕様です！

この『ヒートファスナ』は面ファスナー仕様により製品の着脱がとても簡単！ お忙しい日々の業務の中でも取り付け・交換にお手間を取らせない超優れものです！ また、【即納可能！】【切り売り可能！】同類製品に比べてコストパフォーマンスもバッチリです。 製品詳細・特徴は以下をご覧ください！ 【用途・目的】 油圧ホース、ケーブルなどを炎・溶融スプラッシュ・溶接スパッタなどから保護します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東名アーネスト

PMC溶接

溶接速度と溶接品質向上が同時に実現！MIGブレージング、0.3ミリの薄…

来のMIG／MAG溶接と異なり、特殊なワイヤ 送給制御により、溶融プールを強制的に冷却します。 この制御を繰り返すことにより溶接速度と溶接品質向上が同時に 実現します。 それによりスパッタを極限まで抑え、MIGブレージング、0.3ミリの 薄板溶接など多彩な接合が可能です。 【特長】 ■入熱量の大幅低減 ■スパッタを極限まで低減 ■アークが極めて安定 ■アルミニウムの...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

RAM インライン型スパッタリング成膜装置

パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。

RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード） 及び強磁場プレーナーカソードを搭載したデポジションアップ式水平インライン型スパッタ装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

RAM クラスター型スパッタリング成膜装置

拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス…

RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現！

DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：…

RAM CATHODE（4面対向式カソード）により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社