リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

TGV向け表面処理　ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…

は高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いること...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…

は高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いること...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…

■弊社の表面処理技術■ ◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」 ◎ジンケートが緻密に析出し、めっき平滑性に優れる ◎アルミスパッタ膜のエッチング量や局部腐食を抑制 ◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置「TORYZA EL SYSTEM」 ◎Ni/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応　◎最大50枚/バ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

使用されていました。 トップLECSプロセスは、新素材のLCP（液晶ポリマー）専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接めっきで回路を形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ポリイミド（PI）フィルムへのめっき：トップSAPINAプロセス

フレキシブルプリント回路基板（FPC）向け　ポリイミド（PI）フィルム…

セスを開発しました。 ◆ポリイミド（PI）フィルムへのニッケルシード層形成プロセス◆ ～トップSAPINAプロセス～ ここがすごい！ ・全プロセスを湿式法で実現 ・乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、 　大規模で高価な装置を必要としない ・低コスト化を実現 ・両面を一度に処理できる ・高いピール強度 ・高密着性を確保 ・微細なニッケル／金メッキが可能...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス

液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…

トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法（蒸着・スパッタなど）と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を均一かつ微細に...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など