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設置面積は僅か0.5m2！省エネ改善に貢献する小型射出成型装置

PRコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる小型射…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AEシリーズ』はコンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形できる射出成形機です。ここでは型締め力3t横型成形機『AE-M3』を例に説明します。サイズ（専用の架台込み）は幅900mm x 奥行550mm x 高さ1340mm（設置面積0.5m2) 。製造フロアの増設などしなくとも限られたスペースに設置ができる「省スペース」が最大...
メーカー・取り扱い企業：エプソンテックフオルム株式会社
超コンパクトサイズを実現した『極省スペースパレタイザー』

PR「もっと小さいパレタイザーを!」そんな声にお応えしました。”天井が低…

『PAL-AH01A』は、非常にコンパクトで場所をとらず、安全性にも優れている極省スペースのパレタイザーです。高性能・高水準の操作性と機能美を実現。基本ベースを改良し、冷蔵庫内に設置できるものや、袋ものに対応できる仕様に変更も可能です。最大で毎分12個の処理スピード、自由にカスタマイズできる積載パターンなど、性能においては最高レベルを目指しており、パレットの大きさプラス作業者一人...

メーカー・取り扱い企業：株式会社PSS 美里事業所
【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減＊過電圧保護

業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…

アプリケーションの誘導雷サージ対策を提供するよう設計されています。業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.5mm) を採用し、保護レベルを損なうことなく、実装スペースを大幅に削減できます。 ■特徴耐サージ電流12kA、8/20 μs のサージ能力（PTVS2）耐サージ電流 1 kA、8/20 μs のサージ能力（PTVS1）繰り返しスタンドオ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
フラッシュメモリ『SpiStack』

NANDとNORをワンパッケージ化！省スペース化／低コスト化に貢献しま…

のフラッシュメモリを一つのパッケージ内にスタックすることで、コード／データストレージ、それぞれに対応できる製品です。 2つのフラッシュメモリを1つのパッケージ内にスタック。省スペース化／低コスト化に貢献します。【特長】 ■2つのフラッシュメモリを1つのパッケージ内にスタックできる ■省スペース化／低コスト化に貢献 ■搭載チップ数によらず総端子数は8端子のまま ...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチ...
メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
高電圧電力変換システム用パワー半導体

高電圧電力変換システム用！様々な電力交換システムに適しています。

き、費用対効果の高い電源システムの構築を可能にします。他の利点として、使用数量削減によりゲート駆動回路を構成する要素の減少も可能で、コストダウン、シンプルな設計による信頼性の向上、およびPCBスペースを節約し、小型化に貢献します。【特徴】 ○高ブロッキング電圧 ○独自の高電圧パッケージ ○端子間の沿面距離増加 ○オン抵抗の温度係数が正 ○省スペース（デバイスの複数直列接続を削...

メーカー・取り扱い企業：ジェイレップ株式会社
USB Type-C ポート保護IC『KTU1000シリーズ』

高速動作で低損失！USB-Cコネクタのポート保護のために開発されたIC…

護用ICです。 PC、タブレット、スマートフォン等の携帯端末の標準電源コネクタとして認知されつつあるUSB-Cコネクタのポート保護のために開発。 WLCSPパッケージの採用により省スペースで、保護ポートに合わせた豊富なバリエーションがございます。【特長】 ■WLCSPパッケージの採用により、省スペース ■保護ポートに合わせた豊富なバリエーション ■低損失 ■高速...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社
マルチ波長エミッタ

複数の発光素子をワンパッケージに！ご希望に沿ったカスタムが可能です！

デバイスの小型化が進む中、スペースの制約は大きな課題となっております。 Marktech社の「マルチ波長エミッタ」は複数の発光素子を1つの小型パッケージに実装することで、小型化・省スペース化を実現致します。パッケ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社理経
低価格・高速24ビット・アップダウン・カウンタ　ZEN2014F

従来品の約1/2の価格で省スペース、高速化を実現。使いやすい3モデル構…

できる第３世代の製品です。カウンタ応答速度が33Mcpｓと大幅に高速化しております。【特長】 ○カウンタ応答速度33MHz（従来比4倍に高速化） ○外径寸法の縮小（従来比1/3に省スペース化） ○コストダウン（従来の1/2以下） ○互換性：ZEN2011Pソフト互換その他、2ｃｈモデルのZEN2024F、4chモデルのZEN2044Fもございます。ご興味のある方はお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジーニック
高反射金めっき

NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功！

高反射金めっきは、この他にも次の例ように幅広く使われています。・半導体製造過程でのウエハーへのマーキング・パルスレーザー溶接・レーザー切断機宇宙飛行士の毛利さんは、NASAのスペースシャトルに設置されたイメージ炉を使い、合金を作る実験を行いました。このイメージ炉の反射鏡に三ツ矢が開発した高反射金めっきが使用されています。この反射鏡はイメージ炉にとって最需要な部品です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三ツ矢
基板『Arm Frogs BLUE』

省スペース、高信頼性、高精度！産業用途や評価基板としても最適な基板

ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、So...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ゴフェルテック
［小冊子］Innodisk 車載ソリューション

車載業界向けのストレージ・メモリ・組み込み周辺機器

過酷な条件によって引き起こされるストレスに耐える必要があります。もう1つの課題は、環境と他のオンボードシステムの両方からの電磁干渉、および不安定な電源です。車載システムの3番目の重要な要素は、スペースと重量の制限を解決することです。よりコンパクトなセットアップはより多くのスペースを解放し、より軽い重量はより少ない燃料消費を意味します。【Applications】 ◆大型車（車...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
全自動精密ディスペンシング『モデルSSD』

リードフレーム LED 封止用に設計された高度なジェットディスペン…

主な特長: ■ 高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ 省スペース設計 ■ マーキングされた不良部品の事前検査で不良部品のディスペンスにかかる時間を節約 ■ デュアルバルブ機能、ダブルスループット ■ AOI機能（オプション）...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
ミニLED対応　多チャンネルLEDドライバーIC

液晶や有機ELディスプレイに続く技術として、需要が高まるミニLEDを駆…

精細パネル駆動技術が主流となりつつあります。特にMini-LEDへのシフトによりさらにLEDバックライト分割数を増やした制御が求められております。LEDドライバーICとしては、低コストと省スペースを実現するため、多チャンネル化が求められており、O2Microではこれらを実現する最先端のMini-LED対応のLEDドライバーのラインナップを取り揃えております。問い合わせ先： omj@...

メーカー・取り扱い企業：オーツーマイクロインターナショナルジャパン株式会社
【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

サイクルなどの多数の特徴をもっています。コンパクトなmSATAフォームファクタは、2.5インチSSDのわずか1/8の大きさなので、Ultrabook、タブレット端末、スリム型サーバーなどの取り付けスペースに制限のあるポータブル機器でも利用できます。...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社
SMD型半導体レーザー

650nm、800nmの2種類あり！Union Optronics C…

介します。 SMDは表面実装用の部品のことを指し、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。端子がピンのパッケージ形状ではなく、端子面を直接基板に実装することによりコンパクトでスペースを取らず、同面積当りの数を多くできることが特長です。 Union Optronics Corp社のSMDは2種類(650nm、800nm)あります。　　【特長】 ■端子面を直接...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キーストンインターナショナル
ビデオセレクタIC『CA0024AN』

実装部の省スペース化が可能！2入力1出力セレクタを3回路内蔵しています

Cです。 2入力1出力セレクタを3回路内蔵しており、RGB信号、コンポーネント信号の切り替えに好適。 QFN-16PIN(3.0mm×3.0mm)パッケージの採用により、実装部の省スペース化が可能で、動作温度、保存温度の範囲が広く、車載AV機器にも使用いただけます。【特長】 ■2入力1出力セレクタを3回路内蔵 ■電源電圧：5.0±0.5V (最大定格 7.0V) ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応　可能・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現・キット交換により各種線径に対応可能...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社
【フォトマスク】0.5μmまでのパターンを作りたい

様々な現場で使われるフォトマスク。お客様のニーズに合わせた好適な製品を…

日本フイルコンでは、現在使用される凡そ全てのマスクサイズに対応しております。タテ・ヨコのラインをベースにした場合で、最小0.5µmのライン＆スペースまで対応可能。実際には、マスクサイズ等により解像可能な線幅が異なりますので、デザイン確認後、可否を回答させて頂いております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社
ターゲットアプリケーション

センサー一体型ディスプレイの実現！1台あたり約9ドルのコスト削減（試算…

キング用無機半導体レーザーを置き換えていき、近赤外OSLDを有機ELディスプレイのRGB光源と並列実装。有機半導体レーザーの実装イメージとして、「OLEDへの高い互換性」、「デットスペースの排除・低コスト化」などが挙げられます。【有機半導体レーザー　実装イメージ】 ■OLEDへの高い互換性 ■デットスペースの排除・低コスト化 ■薄い、軽い、曲げられる ■1台あたり約...

メーカー・取り扱い企業：株式会社KOALA Tech
【NJコンポーネント】圧電ブザー

NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や…

化などのプロセス技術を用いた圧電素子を使用し、素材から完成品まで一貫生産を行っています。＜特徴＞・澄みきった電子音です。・消費電流が小さいです。・小型軽量でプリント基板に少ないスペースで実装できます。・内部に接点がない構造でスパークの発生がないため安全性が高いです。高音圧、広音域等のさまざまなニーズに応えた圧電振動板、圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、小型･...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
HOLT社アビオニクス用トランシーバ HI-1579/1581

HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシ…

HOLT社のHI-1579/1581は3種類のパッケージを用意。ヒートシンクを保持し、厳しい環境条件でも使用を可能にしました。また HOLT社はARINC429のシェア世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ...■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
シリコンフォトダイオード

シリコンフォトダイオード

なります。分光感度特性は可視〜赤外域用(λ=320nm~1100nm), 赤外域用(λ=760nm~1100nm)及び特別感度波長範囲としてλ=600nm~720nmの３タイプを用意。実装面積の小スペース化を可能にするリードフォーミングタイプへの対応も可能です。魅力的な低価格と短納期にて対応致します。...

メーカー・取り扱い企業：オー工ステンプ株式会社
Holt社 ARINC 825（CAN）コントローラ

トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

タフレーム、拡張データフレーム、および、リモートフレームを送受信できます。内部トランシーバにより、外部コンポーネントを使用せずにホストバスに直接接続でき、ホストのSPIと組み合わせることで、ボードスペースを最小限に抑えることができます ■HI-3111 HI-3110のデジタルのみのバージョン。別途外部トランシーバが必要です ■HI-3112 SPLITピンの代わりにCLKOUT...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
エンジンマネージメントIC『TLE8082ES』

過熱および過電流から保護！コンパクトでコストが最適化されたソリューショ…

また、既存のEFI-ECUソリューションを使用したスケーラブルなアプローチにより、ソフトウェア開発の手間を軽減するほか、最小レベルの小型パッケージにより、 2輪車用EFIに適した基板スペースを実現しました。【特長】 ■電源供給・外付けFETを使用した電圧プリレギュレータ・5Vセンサー用電源供給（5Vの電源入力をトラッキング）・5V通信用電源供給（5Vの電源入力を...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』

保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…

ェースに接続されているため、機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある設計でも使用できます。【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多ピンパッケージ ■BOMコスト削減・外付けのオペアンプやコンパレータが不要・シングルシャン...
メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

アプリケーションソフトウェアの再利用が可能！市場投入までの時間を短縮

バニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、貴重な基板スペースを節約することができます。【特長】 ■コアレストランス技術を用いた1チャンネル絶縁型IGBT/SiCドライバー ■1200VまでのIGBT/SiC MOSFETに対応 ■最大150V...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデ…

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社
Cypress FL‑L NOR フラッシュメモリ

ピン数の少ないクワッドSPIを使用することで基板スペースを節約します！

『Cypress FL‑L NOR フラッシュメモリ』は、高性能組み込みシステム向けの4KB均一セクタサイズを備えた最速クラスの製品です。 67MBpsの読み取り帯域幅により、⾼性能システムの⾼速プログラム実行を保証。 4KBの均一なセクターサイズにより、プログラムコードとパラメトリックデータの保存に最大限の柔軟性が提供され、メモリ使用効率が向上します。 ※英語版カタログ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
カード外インストール

カード外インストールとは、複数の接続機能を持つInnodiskモジュー…

※お気軽にお問い合わせ下さい。モジュール用の設置スペースがない場合は、ケーブルを介して別の場所に取付けることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
【モバイルDRAM】HYPERRAM

PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に…

『HYPERRAM』は、HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAMです。ハイブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊...
メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社
POC-DIMM-Artix7-e

Artix-7搭載SODIMMサイズボード。省スペース設計に最適。

ションに最適です。ザイリンクス製Artix-7 FPGA、ギガビットイーサネット、高速DDR3 SDRAMを搭載しています。SO-DIMMのフォームファクタとして、ターゲット·アプリケーションに省スペースハードウェア設計、FPGAボードのスピーディー、かつ、シンプルな統合を可能にします。...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社