セラミック・ガラス基板などの厚物加工

保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。 厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの 基板を加工する事ができます。 切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質を ご提供いたします。 【スライス加工】 ■対応...

メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社

精密平面研磨加工サービス

板形状への精密研磨加工と成膜はぜひ当社へご相談ください！

【その他加工技術】 ■精密切断加工 　・ワイヤソー 　・オートローダー付き芯取機 　・スライサー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アヒコファインテック株式会社