【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

PR最高500℃まで高速昇温 □5mm～□50mmのサイズをラインアップ。…

ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm～□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

Thermal Barrier Coating用溶射材料

Thermal Barrier Coating（TBC）用途に適した多…

マトリックスとなるセラミック粉末に樹脂を空孔形成材として複合化した溶射材料です。 この材料を使用すると、通常のセラミック溶射皮膜と比較して、より多くの気孔が均一に分散したTBC用途に適した高い遮熱性（低熱伝導率）と強度を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

SiC超微粒子、SiC球形粒子

球形SiC粒子などをご紹介します

当社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC＃40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

複合粒子技術｜『用途に応じた複合粒子を提案』

複合粒子技術を新用途へ展開【熱伝導フィラー等の用途に】

当社は1950年の創業以来60余年培ってきたパウダー技術にさらに研鑽を加え、 2000年からは表面改質の一種である溶射を通して複合技術を積み重ねてきました。 複合技術では樹脂・金属・セラミックといった様々な素材を用いた粒子設計が可能であり、 近年、高機能化が進む各分野へのソリューション提供に挑戦しております。 [技術・特徴] ・噴霧造粒を基にした均質性が高い複合粒子 ・被...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド