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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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ハーメチックの選定方法 ※『4種類の製品比較一覧表』進呈中!
ハーメチックの選定に役立つ『4種類の製品比較一覧表』を進呈中!製品ごと…
ールすることにより気密性を確保 ■温度:-200℃~+870℃(シーラントの材質により異なる) ■圧力:高真空~70Mpa程度 <超高真空用ハーメチックコネクタ> ■気密性 最新のセラミックグラス接合技術により気密性を確保 ■温度:-200℃~+250℃ ■圧力:超高真空~0.1Mpa程度 <電流導入端子・ビューイングポート> ■気密性 セラミックをメタライズし、端子...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム
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電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装…
名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ -
【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度…
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温度分析パーツ 熱電対中継部品
熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱…
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基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
株式会社アイテス -
細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材の…
フジサンキ工業株式会社 -
薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」
わずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、…
株式会社木村洋行 -
パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
株式会社パイロットコーポレーション -
『ヒーターなど電熱製品』 京都電熱
特殊仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコスト…
株式会社京都電熱 -
セラミックス製 超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】
製造現場の基準を決定する超精密測定器具!高硬度のセラミックス製…
新東Vセラックス株式会社 -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場