• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • VUKOPOR(R) S セラミックフォームフィルター FJ 製品画像

    VUKOPOR(R) S セラミックフォームフィルター FJ

    鋳物の寸法精度、形状の改善に!金属に悪影響を与えず素早いプライミングが…

    (日本フリーマン(株)取り扱い製品です。お問い合わせは045-473-3580 まで) 『VUKOPOR(R) S セラミックフォームフィルター』は、鋳鉄、ブロンズ、 真鍮、銅合金の濾過に使用する製品です。 当製品は、十分な熱伝導性、安定性、急激な熱変化に対する抵抗を 備えています。セラミック本体の化学的性質...

    メーカー・取り扱い企業: 三洋貿易株式会社 ライフサイエンス事業部・ 産業資材事業部

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