【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

粘着テープ、接着剤等が付着しない！『プラズマコート』をご紹介

PR様々な付着対策として効果あり！高い離型特性と耐久性で、製造ラインの課題…

『プラズマコート(超非粘着処理)』は、金属、サーメット、セラミック等 の溶射皮膜の高硬度、耐久性とシリコーン樹脂の極度に高い非粘着性を有し、 高グリップの摩擦特性も持ち合わせています。 プラズマコートはアルミ、ステンレス、鉄などの金属系部品はもちろん、 CFRP部材へのコーティングも可能です。 ※※サンプルピースのご提供も可能です。お気軽にお問い合わせください※※ .....

メーカー・取り扱い企業： 大阪ガスケミカル株式会社　奈良表面加工センター

ステンレスインバー『SLE-2/SLE-20A/IC-362A』

セラミック用ブッシュ材や各種ウェハー研磨用定盤などに使用可能なステンレ…

ります。 【特長】 ＜SLE-2＞ ■SUS304同等の耐食性 ■ヤング率も170GPaと低熱膨張合金としては極めて高い材料 ＜SLE-20A＞ ■SUS410同等の耐食性 ■セラミックのブッシュ材やレンズガラスのフレームなどに実績がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新報国マテリアル株式会社

インバー合金（低熱膨張合金）ラインナップ

標準的なインバー合金や快削性スーパーインバー合金など多数ラインアップを…

整した各種インバー合金 ■材質名称の末尾の数字は、それぞれ熱膨張係数の3ppm、4ppm、5ppmを示す ■熱膨張係数を1ppm刻みでコントロールできる合金設計が当社インバー合金の強み ■セラミックやガラスと合わせて使用される場合、同じ熱膨張係数を選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新報国マテリアル株式会社