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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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PR切削液を微細化することにより、切削液の浸透性・親水性が向上し加工精度が…
『リキッドカッター』は、特殊セラミックボールを通過させた液を ミキシング及び剪断することにより、液体を細分化できるクーラント液の ナノ化ミキサーです。 液体分子は細分化すると浸透圧が弱くなり、表面張力が低下するため、浸透性、親水性が向上。 また、カートリッジ構造となっており、両端をクランプで固定しているため、分解・清掃が簡単にできます。 【特長】 ■液体を細分化 ■表面張力が低下するため浸透...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーシーエス 加須営業所 営業技術部
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Thermal Barrier Coating(TBC)用途に適した多…
マトリックスとなるセラミック粉末に樹脂を空孔形成材として複合化した溶射材料です。 この材料を使用すると、通常のセラミック溶射皮膜と比較して、より多くの気孔が均一に分散したTBC用途に適した高い遮熱性(低熱伝導率)と強度を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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球形SiC粒子などをご紹介します
当社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC#40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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複合粒子技術を新用途へ展開【熱伝導フィラー等の用途に】
当社は1950年の創業以来60余年培ってきたパウダー技術にさらに研鑽を加え、 2000年からは表面改質の一種である溶射を通して複合技術を積み重ねてきました。 複合技術では樹脂・金属・セラミックといった様々な素材を用いた粒子設計が可能であり、 近年、高機能化が進む各分野へのソリューション提供に挑戦しております。 [技術・特徴] ・噴霧造粒を基にした均質性が高い複合粒子 ・被...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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複雑な形状をした実装部品の吸着にお困りの方ご相談ください。
【超微細加工部品】実装・SMT 特殊・ハンダ噴流ノズル(LED…
株式会社東京製作所 -
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株式会社アイン 本社工場 -
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勝川熱工株式会社 営業部・工場 -
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
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ASMPT Japan株式会社 -
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大阪富士工業株式会社 -
パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
株式会社パイロットコーポレーション -
窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』
最高500℃まで高速昇温 □5mm~□50mmのサイズをライン…
ワッティー株式会社