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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PR特殊仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコストダウンや…
当社では、各種ヒーターをはじめ、熱風発生機、熱風乾燥機、熱電対コネクタ、 温度調整器、各種断熱材など様々な電熱製品を設計・製作しています。 特殊仕様や小ロットにも対応OK。経験豊富なスタッフが コストダウンや分割納品など幅広い要望にお応えいたします。 ★取り扱い製品を一挙に紹介した「総合カタログ」を進呈中。 “PDFダウンロード”よりすぐにご覧いただけます。 【ラインアッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京都電熱
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ブランケット、ボード、ブロック等、お客様の要望に合わせた加工品を製作致…
セラミックファイバーは、アルミナ、シリカを主成分とした無機繊維です。 【特徴】 ・軽量で蓄熱性が小さい。 ・急熱、急冷に強い。 ・耐熱性(1800℃まで)・断熱性・吸音性に優れている。 ・化学性が安定している。 ・切断、加工が容易である。 ・耐熱クロスで被覆することで保温断熱カバーとして使用可能。 【こんな方におススメ!】 ■炉内の温度上昇が遅く、炉の立ち上げに時...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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再結晶SiC (HE801)「最適な表面改質で多くの用途に対応」
高強度、高熱伝導のSiCを基材とした熱処理用道具材。プラズマ溶射での表…
再結晶SiC (HE801)は、セラミック電子部品(MLCC、インダクタ、LTCC、SOFCなど)の焼成(800~1400℃)に使用されるセッター、プレート、ラックなどの炭化ケイ素質(SiC)を基材とする熱処理用道具材です。 焼成物に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
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株式会社パイロットコーポレーション -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
ASMPT Japan株式会社