【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

セラミック製ブロックゲージ『MarGage』

衝撃と破損に対する強い耐性！非常に丈夫なセラミック製ブロックゲージ

マール・ジャパン株式会社では、表面が傷ついたりエッジが破損しても 素材がゆがまない『セラミック製ブロックゲージ』を取扱っています。 優れた耐久性をもち、他の材質と比べても非常に丈夫で寿命が 長いため、検査間隔が長くて済みます。 また、膨張係数がスチールと良く似ているため、好ましくない...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

指示スナップゲージ『Marameter 840 F/FC』

【デモ機有】円筒状部品の厚さ・径を正確かつ迅速に測定できます。

『840 F/840 FC』は、 シャフト・ボルト・スピンドル等の円筒状部品の厚さ・径を 正確に迅速に測定できるできる指示式のスナップゲージです。 ※840 F ：超硬チップ／840 FC：セラミックチップ ＜指示式 スナップゲージの特徴＞ 【はさみゲージとの比較】 ■実測値がわかる 　通り・止まりではなく、実測値がわかるので公差の中央にワークを制作可能 ■測定圧が一定 　ばねにより測定圧...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

小型コンパレータスタンド『820シリーズ』

【デモ機有】ステンレス鋼の研磨ポスト！調整可能なサポートアームを搭載し…

『820シリーズ』は、頑丈なデザインの小型コンパレータスタンドです。 焼き入れ鋼、ブラックグラナイト、セラミックのプレートを搭載。 ラインアップしている「820 FG」「820 FC」は、強固な平行バネ使用型の 微調整付きです。 【特長】 ■頑丈なデザイン ■焼き入れ鋼、ブラックグラナイ...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社