【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

連続真空精密固液分離装置『PCセパレーター』

PR高精度でコンパクト！ランニングコストも安価で経済的な精密固液分離機！

『PCセパレーター』は、精密円筒型濾材による、高精度、高性能の コンパクトタイプ連続真空固液分離装置です。 濾過精度、分離、脱水能力 にきわめて優れ、固型分、液体分のいずれの 分離・回収にも有効です。 さらに固型分の回収率と脱水能力が高いため、粉体の製造工程の合理化、 排水スラリーの固液分離に適しています。 ハイコストの粉体・液体の回収、 歩留まりアップ、品質向上、 コストダ...

メーカー・取り扱い企業： アイオン株式会社

切削工具　Micro Tooｌｓ　マイクロツール

切削加工による微細加工への挑戦！最小径φ5μmから極小径ツール製作可能

から100倍です。材質は超微粒子超硬、DIA/CBNコンパックス、HSS,単結晶DIA等になります。また、「極小径ダイヤモンド電着工具」は、石英ガラス・バイレックス・その他ガラス系、ジルコニア・セラミック系、シリコン素材、超硬等の脆性材加工に最適です。サイズは先端最小径：φ20μm、刃ダイヤモンド砥粒径：＃100000～＃40です。「微細切削工具」は、最小ロット3本から受注可能。サイズは最小径φ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワタツール

切削工具　極小径ダイヤモンド電着工具　JIT

石英ガラス・その他ガラス系、シリコン素材、超硬等の脆性材加工に最適

極小径ダイヤモンド電着工具 JITは、石英ガラス・バイレックス・その他ガラス系、ジルコニア・セラミック系、シリコン素材、超硬等の脆性材加工に最適です。全体において均一な電着。密度の高い砥粒間隔。シャンク径φ3.0mm、先端最小径φ0.05mm(50μm)からφ1.0mmまで標準在庫しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワタツール