【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

電着工具【セラミック・難削材加工】

難削材を高能率・高精度に加工！加工条件やワーク材種に合った仕様をご提案…

材上にダイヤモンド（CBN）粒子を単層に 電気メッキで固定した工具です。 複雑な形状の工具が製作できるので、工具の形状をそのままワークに 転写する加工が可能。 また、切れ味が良くセラミックスや超硬合金、焼入れした鉄系金属などの 難削材を高能率・高精度に加工できます。 【特長】 ■母材が再利用できるため、環境に配慮され経済的 ■一貫生産システムにより画期的な短納期を実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイゼン

【加工事例】ハイブリッド電着　難削材

チッカ珪素の円弧溝加工やアルミナの穴あけ加工等、ハイブリッド電着工具に…

当社が行ったハイブリッド電着の加工事例をご紹介いたします。 炭化珪素（SiC）の事例では「IZW φ10.0 #200」を使用し、 幅10mm深さ6mmの円弧溝加工を施しました。 その他にも、ジルコニア（ZrO2）、チッカ珪素（Si3N4）の円弧溝加工や、 アルミナ（Al2O3）の穴あけ加工、石英（SiO2）の止まり溝加工等の 事例がございます。 【加工条件（抜粋）】 ＜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイゼン