【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

セラミックファイバー砥石 「Cristone Matrix」

セラミック砥石の性能を更に高めたセラミックファイバー砥石。

セラミック砥石の原材料であるアルミナ繊維を、更に研削性を高める為に 繊維形状を進化させました。 他製品と比べて、研削性は1.6 倍。（対象ワーク材: NAK55 使用番手: #200) 面粗度は、Ra 0.188μm。（対象ワーク材: NAK80 使用番手: #1000） 砥石の曲げ強さは、最大1544Mpa。 研削性・曲げ強さ・面粗度、すべての性能を高めたCristone Matri...

メーカー・取り扱い企業： 双和化成株式会社

双和化成株式会社　砥石・研磨材・研磨機　総合カタログ

ファイバー砥石、研磨材、高機能FRPのことなら、双和化成にお任せ下さい…

【掲載製品】 [砥石] ○クリスタル繊維砥石「クリストン」 ○セラミック繊維砥石「セラトン」 ○クリスタル繊維砥石「クリストンミニ」 ○セラミック繊維砥石「セラトンミニ」 ○セラミックダイヤモンド繊維砥石「セラトンダイヤ」 ○Cristone & CERAT...

メーカー・取り扱い企業： 双和化成株式会社

クリストンブリッスル

バリ取り・研磨ができるセラミックファイバーブラシです。

セラミックファイバーを用いたバリ取り・研磨用ブラシです。 ナイロンと比べて約60倍の研削力があり、形状維持できるため長く使用できます。また粒度やサイズ等のラインアップも豊富です。 マシニングやロボットアームに取り付けて使用することで自動化に貢献し、工程やコストの削減を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 双和化成株式会社