【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

粘着テープ、接着剤等が付着しない！『プラズマコート』をご紹介

PR様々な付着対策として効果あり！高い離型特性と耐久性で、製造ラインの課題…

『プラズマコート(超非粘着処理)』は、金属、サーメット、セラミック等 の溶射皮膜の高硬度、耐久性とシリコーン樹脂の極度に高い非粘着性を有し、 高グリップの摩擦特性も持ち合わせています。 プラズマコートはアルミ、ステンレス、鉄などの金属系部品はもちろん、 CFRP部材へのコーティングも可能です。 ※※サンプルピースのご提供も可能です。お気軽にお問い合わせください※※ .....

メーカー・取り扱い企業： 大阪ガスケミカル株式会社　奈良表面加工センター

高熱伝導セラミックヒートシンク

ワールドクラスの技術！高級感に満ちた外観表面と機能的な内部の微細加工

）』とは粉末射出成形の略で、金属やポリマー微粒子などの微粉末とバインダーの混合物を金型で射出成形する製法です。 アテクトでは、チタン、ステンレスなどの金属合金から、アルミナやジルコニアといったセラミックまで、更にはニッケルフリー素材も対応致します。 従来は不可能であった難削材への微細な形状の一体成形も実現致します。 独自のバインダーにより内部欠陥を無くし、表面を研磨することによって、従来の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

金属とセラミックの成形技術『PIM』とは？マンガで解説

「通常の成形法との違いとは？」「鋳造との違いは？」等、成形技術について…

当冊子では、金属とセラミックの成形技術『PIM』について、マンガでわかりやすく解説しています。PIMとは、粉末原料を金型の中に射出して形を作る方法です。「MIM」と「CIM」の2種類があり、アテクトではそのどちらも作れます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

粉末射出成形法をマンガでカンタン解説！『PIMってなに？』

通常の成形法と粉末射出成形（PIM）の違いから、メリットや使用された事…

当冊子では、金属とセラミックの新しい成形技術『PIM』について、 マンガでわかりやすく解説しています。 PIMとは、粉末原料を金型の中に射出して形を作る方法です。 「MIM」と「CIM」の2種類があり、アテクトで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社