【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【熱硬化性樹脂　インサート成形】　端子台

『熱硬化性樹脂（プラスチック）インサート成形』のご案内です。

ンサート品を装着後、樹脂を金型内に置いて金型を閉めます） インサートできる品目としては、成形時の圧力と温度に耐えられるものであれば 金属類はもちろん、熱硬化性樹脂（プラスチック）成形品やセラミック製品 ゴム製品、皮革、フィルム、ガラス、木材、布地等、用途に合わせて 様々なものを挿入することが可能で、あらゆる業界のニーズにお応えできます。 【特徴】 ■成形後にインサート品を挿入...

メーカー・取り扱い企業： 浪華合成株式会社