【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータ

SIP形状による小型・薄型を実現！出力電流100mA～1000mAに対…

年より電子部品を製造しておりハイブリッドICは車載向けや 医療機向け、民生機器など幅広くお使いいただいております。 今回ご紹介するAC/DCコンバータは、放熱性や絶縁性に優れた高信頼性アルミナセラミック基板を 使用し、ハイブリッドICとしてモジュール化することにより面実装部品とリード付き部品との混載基板 の解消や電源基板の小型化などのメリットが期待されます。 【特長】 ■SIP形状、トランス...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社