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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』
PR最高500℃まで高速昇温 □5mm~□50mmのサイズをラインアップ。…
ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm~□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...
メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社
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【短納期、超高精度】 微細穴加工 半導体検査工程の課題解決!
半導体検査工程向け!微細穴加工 高精度 短納期 はお任せください!
当社は半導体検査工程、装置のお客様向けに樹脂・セラミックスをはじめとした微細穴の短納期加工の対応が可能です。 ☆少量~量産まで様々な設備で対応可能 形状、数量などの条件により加工設備を判断し、 お客様がご希望されるQ(品質)C(価格)D(納期)に最...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装…
名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ -
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熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱…
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1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材の…
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大阪ガスケミカル株式会社 奈良表面加工センター -
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基板実装部品の断面観察
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株式会社アイテス -
パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
株式会社パイロットコーポレーション -
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車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部