【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

セラミック製充てんポンプ

高精度充填のセラミックポンプです。

ガラス・ステンレス製と比較し、ピストン・シリンダー間のクリアランスに優れているため、噛み込みがなく、精度にバラツキがありません。 耐薬品性、耐摩耗性、酸化・耐蝕性に優れています。 従来のセラミックより高強度なセラミックを使用しているため、割れにくくなっております。...

メーカー・取り扱い企業： ＩＢＰテクノロジー株式会社

食品・化粧品充てん用『セラミックシャットノズル・バルブ』

接液部が全てシールレス。コンタミや噛り付き、異物混入を防止。CIP/S…

当社はパウチ袋、瓶詰・缶詰など、あらゆる食品の充填で優れた性能を発揮する Neoceram社の『セラミックシャットノズル・バルブ』を取り扱っています。 接液部は全てシールレス構造(Oリング無し)でコンタミと噛り付きを防止。 クリアランスは3～8μmで摺動部でせん断力が働く為、繊維質な食品もス...

メーカー・取り扱い企業： ＩＢＰテクノロジー株式会社