【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

Ｘ線コイルセラミックベース

Ｘ線電子銃。トリウムタングステンコイルとモリブデンの溶接、絶縁セラミッ…

Ｘ線コイルセラミックベースはトリウムタングステンコイルとモリブデンの溶接、絶縁セラミックとの接合品です。コバールなどの材料もご相談ください。 溶接・アセンブリ品 岳石電気の強みの一つとして、ワンストップで製...

メーカー・取り扱い企業： 岳石電気株式会社

高温熱処理・焼結などによる素材開発

原材料の調達から量産対応まで、新材料の開発をお手伝い

■多孔質（ポーラス）材料 タングステン多孔質材料などの材料開発。ポーラス部には毛細管現象を利用し特殊な液体を注入して利用する機能性材料です。重量も軽くできます。 ■セラミック・金属複合材料 モリブデン／アルミナ複合焼結体（導電性あり、熱膨張係数調整可能）。導電性の制御、熱膨張係数の制御など特殊物性を狙った材料の開発を行っています。 ■高・中比重タングステンル...

メーカー・取り扱い企業： 岳石電気株式会社

ろう付け（銀ろう）接合事例

母材を溶かさず精密部品の接合

する方法です。一方、ろう付けの場合は、母材よりも融点の低いろう材を溶かして接合するため、基本的には母材を溶かすことなく複雑形状の部品や精密な部品を接合することができ、メタライズ処理を行えば金属とセラミックの接合も可能な方法です。 ろう材を溶かす方法としては、ガスバーナーを使用する方法が一般的ですが、高周波誘導加熱や加熱炉を使用する場合もあり、接合したい部品のサイズや形状、数量などにより最適...

メーカー・取り扱い企業： 岳石電気株式会社

溶接・アセンブリ品　フィラメントとステムのマウント

タングステンのトリプルコイル、リード線、ガラスビーズのアセンブリ品です…

切削等の機械加工だけでなく、レーザー・プラズマ・抵抗などの各種溶接方式に精通し、タングステンや銅といった電位差・融点差のある材料の接合や、0.1mmといった細物同士の接合などにも対応します。またセラミックと金属のロウ付け接合や焼き嵌め、メタライズなども可能です。 他にもコイル自身にセラミックを溶射したりコーティングしたりするなど、あらゆる要望に細かく対応いたします。 ※詳しくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 岳石電気株式会社