【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

PIM(粉末射出成形)技術のご紹介！解説資料も進呈中！

PIM(粉末射出成形)とは、加工が困難であった材料を高精度でネットシェ…

金属及びセラミックの射出成形メーカーである株式会社アテクトは、 材料開発製造・成形・焼結・2次加工までを一貫して行う総合PIMメーカーです。 『PIM』とはPowder Injection Molding...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社

PIMの特長と用途

チタンなどの融点の極めて高い金属を高い精度で成形・焼結することが可能！

『PIM(Powder Injection Molding)』とは、粉末射出成形の略で、金属や セラミックス粉末などの微粉末と有機バインダーの混合物を射出成形する製法です。 PIMによって得た焼結体はきわめて寸法精度が高く、機械・電子部品、 グリーンデバイス等で用いられる焼結製品として各産...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社