【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

微分散セラミック3本ロールミル

微分散セラミック3本ロールミル

ロール間のせん断力及び粉砕力の向上により、 高分散性を実現したロールミル 【特徴】 ○特殊設計のロール保持機構を採用し、高分散性を実現 ○ハイアルミナ製で硬度が高く、金属コンタミがない ○金属製ロールに比べ、熱膨張の影響が少なく分散性能が向上 ○ロール回転数は変速可能で、原料の特性に合わせて運転条件を選択可能 ○安全かつ容易な洗浄が可能 ●その他機能や詳細については、カタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド　 エンジニアリング事業部　流体テクノ部