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7件 - メーカー・取り扱い企業
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圧電素子(PIEZO)製品の台湾大手のメーカーでカスタム対応可能
PR台湾最大級規模の「圧電素子(PIEZO)」メーカーであり、魚探・重層検…
当社は30年以上に及ぶ圧電素子(PIEZO)製品事業及びアンテナ製品事業において、 世界中のお客様のニーズにお応えした製品を納入させて頂いております。 セラミック材料の調合や全数電気検査を行い、お客様のカスタム仕様・サイズに積極的に対応いたします。 圧電素子(PIEZO)単体だけでなくモジュール化にも対応いたします。 お客様のニーズに応じた製品提供が可能ですので、是非、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: Unictron Technologies Corporation TEL: 090-1059-9084(こちらにお電話ください!)
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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自動組み込み用に好適!当社のセラミックはんだ槽をご紹介します
当社のセラミックはんだ槽『SG-125S』についてご紹介いたします。 【SG-125S】は、医療機器ブロアをはじめ、エアコンなど家電の高寿命機器や金融機関機器用のモーター製造など、 信頼・高寿命を要する機器で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル
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整列冶具で大量生産インライン用に好適!当社のセラミックはんだ槽をご紹介
当社のセラミックはんだ槽『SG-843S』についてご紹介いたします。 整列冶具で大量生産インライン用に好適。 また、バス寸法は80x300x40深、はんだ使用量は6kgです。 ご用命の際は、当...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル
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当社取り扱いのはんだ付け関連製品を豊富にラインアップ
だ付けシステム ■鉛フリー対応温度調節機能付ステーション型はんだこて ■温度調節機能付ステーション型はんだこて ■RX/PXシリーズ用交換こて先・特注こて先 ■温度固定/調節機能付高性能セラミックヒーター型はんだこて 他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 太洋電機産業株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…
電力:120W ○ポンプ:ダイヤフラム方式 ○モーター出力:12W ○真空到達度:-86kPa ○最高圧到達時間:0.1秒 ○排気量(OPEN):15リットル/min. ○ヒーター:セラミック ○制御方法:フィードバックゼロクロス方式 ○設定温度:350℃~500℃(連続可変) ○絶縁抵抗:100MΩ以上(400℃) ○ホットエアー吐出最高温度:400℃ ○重量:420g ...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…
む) ○エアー:外部供給 0.4Mpa 以下 ○寸法:W100mm D170mm H136mm(凸部・脚部含まず) ○重量:1600g ○コード長さ:2m [ガン] ○ヒーター:セラミックヒーター フィードパックゼロクロス制御 ○絶縁抵抗:100MΩ(400℃) ○真空到達度:-62 kpa ○設定温度:480℃(max) ○寸法:W190mm D28mm H155mm(...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格で…
信頼を誇る自社国内生産のシーズヒーターを採用。 取り付けもシンプルな構造の為ヒーター交換も容易です。 耐熱性と耐久性も抜群。接液部は「鉛共晶仕様」や 「鉛フリー対応仕様」「鉛フリー対応セラミックコーティング仕様」の 3タイプから用途に合わせて選択可能です。 【特長】 ■デジタル表示で温度管理がしやすい ■外装はステンレス製孔あき鋼板で構成 ■はんだ容量が大きい角型構造 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
ジア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA(別称 CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
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