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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応!当社の加工技…
及び磁性材料などはメカノケミカル ポリシング加工などがあります。 【超精密ラッピング加工 特長】 ■加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工 ■高精度な加工面、寸法が得られる ■セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応 ■高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド 砥粒を固定した加工法も開発されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応しています。
ラッピング加工とは 遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによつて、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 そのため、高精度な加工面、寸法が得られます。さらに、高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド砥粒を固定した加工法も開発されています。...【工場】 自然環境との調和を最優先に設立された工場群。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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基板実装部品の断面観察
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