【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

クーラント液ナノ化ミキサー『リキッドカッター』

PR切削液を微細化することにより、切削液の浸透性・親水性が向上し加工精度が…

『リキッドカッター』は、特殊セラミックボールを通過させた液を ミキシング及び剪断することにより、液体を細分化できるクーラント液の ナノ化ミキサーです。 液体分子は細分化すると浸透圧が弱くなり、表面張力が低下するため、浸透性、親水性が向上。 また、カートリッジ構造となっており、両端をクランプで固定しているため、分解・清掃が簡単にできます。 【特長】 ■液体を細分化 ■表面張力が低下するため浸透...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーシーエス 加須営業所　営業技術部

樹脂複合材料成形品　エポクラスター

金属部品、セラミックス部品の代替に！軽量化・コストダウンを実現 また…

金属部品、セラミック部品の代替！ プラスαの機能を持つ樹脂複合材料成形品 【特徴】 ○軽量化・部品の一体化・コストダウン ○高摺動 ○低熱膨張 ○耐熱性 ○耐薬品性 ○低吸湿 ○寸法安定性 ...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

「エポハードシリーズ」（EP）　絶縁　複合材料

優れた機械的特性！磁器には不可能な小型化と軽量化が可能な材料

「エポハード」は、エポキシ樹脂をベースに無機充填材・補強材・着色材などを配合した樹脂複合材料であり、セラミック碍子を小型化・軽量化するために開発した絶縁材料になります。 成形自由度が高く寸法精度を確保できるため、 金属ネジ・フランジ・銅棒などインサート成形も容易です。 機械的特性にも優れ磁器に...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社