【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

温度分析パーツ　熱電対中継部品

PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意！当社の熱電対中継…

ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・＋－3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・＋－3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

メーカー・取り扱い企業： ウインテクス株式会社

セラミックマトリックスコンポジット材料(CMC)

軽量、高弾性率、高耐衝撃性、高耐熱、低発塵性等の特徴を有する成型品につ…

三菱ケミカル株式会社は、軽量性や剛性と成形加工性を兼ね備えた 『セラミックマトリックスコンポジット材料(CMC)』を取り扱っております。 炭素繊維と金属材料を組み合わせた当社のCMC材料は、高剛性、高耐熱性、高熱伝導性、軽量性、耐摩耗性、低発塵性といった特長を有...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

『高耐熱』の炭素繊維複合材料！C/CとC/SiCの物性比較

800℃以上の高温環境下で使用する部材の軽量化・たわみ量低減・振動減衰…

）、高温環境下での使用が可能 ■比弾性率（弾性率÷重量）が大きく、部品の軽量化・薄肉設計・たわみ低減が可能 ■熱伝導性が高く、放熱部材の軽量化も可能 【よくあるニーズ】 ■耐熱材料（セラミック、等方性黒鉛）製のパーツを軽量化したい ■スペースが狭いので、たわみを小さくしたい ■ヤング率の高い材料を採用したい 【主な用途】 FPD製造装置部品、半導体製造装置部品、ブレーキ部...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部