SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

樹脂複合材料成形品　エポクラスター

金属部品、セラミックス部品の代替に！軽量化・コストダウンを実現 また…

金属部品、セラミック部品の代替！ プラスαの機能を持つ樹脂複合材料成形品 【特徴】 ○軽量化・部品の一体化・コストダウン ○高摺動 ○低熱膨張 ○耐熱性 ○耐薬品性 ○低吸湿 ○寸法安定性 ...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

「エポハードシリーズ」（EP）　絶縁　複合材料

優れた機械的特性！磁器には不可能な小型化と軽量化が可能な材料

「エポハード」は、エポキシ樹脂をベースに無機充填材・補強材・着色材などを配合した樹脂複合材料であり、セラミック碍子を小型化・軽量化するために開発した絶縁材料になります。 成形自由度が高く寸法精度を確保できるため、 金属ネジ・フランジ・銅棒などインサート成形も容易です。 機械的特性にも優れ磁器に...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社