【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

『新素材の開発・研究におけるスプレードライの活用』※技術資料進呈

高機能材料を開発・研究中の方に。材料科学におけるスプレードライの特長や…

スプレードライ(噴霧乾燥）とは、霧状に噴霧した液体材料を 瞬時に乾燥させて微粒子を得る手法です。 微細な粒子を適度に凝集させて流動性に優れた直径数μｍの細粒を造粒可能。 ポリマー封入セラミックなど複合材料の生成にも適しており、 新規材料の研究・開発分野に貢献しています。 現在、材料科学におけるスプレードライのメリットや 具体的な活用例を紹介した「技術資料」を進呈中です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビュッヒ株式会社