SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

PR最高500℃まで高速昇温 □5mm～□50mmのサイズをラインアップ。…

ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm～□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

金型不要『セラミックス焼成冶具』　※評価用サンプル無料進呈

電子部品・金属部品の開発・製造コスト削減、品質安定に！独自の製造技術で…

レプトンでは、セラミック系電子部品・金属部品・燃料電池向けの焼成や熱処理に適した各種材質の『焼成冶具』を製作しています。 ご希望の『焼成冶具』は耐熱性・熱変形性・熱衝撃性等の観点から豊富な材質・気孔率よりご選択または...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レプトン 各務原工場

ファインセラミックス部品を金型なしで製作！高精度でコスト削減にも

試作から量産までOK。研究・開発のコスト削減に貢献！電子部品・半導体装…

レプトンでは、電子部品・金属部品向けの焼結や熱処理に適した『ファインセラミックス製品』を独自の焼成技術により製作。 通常、金型製作が製造コストとして掛かってくるところ、金型費なしで高精度で高品質なものを製作可能です。 さらに、高純度アルミナをはじめとして、不可能と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レプトン 各務原工場