• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • ORC バイナリー発電 セラミック焼成窯の導入事例 製品画像

    ORC バイナリー発電 セラミック焼成窯の導入事例

    価値あるエネルギーを、なぜ捨てるのですか。セラミックス焼成窯からの熱回…

    セラミックス焼成窯からの熱回収を行った事例をご紹介いたします。 セラミックス産業は大量のエネルギーを消費・放散しています。 独自の技術により、焼成窯の冷却段階の最も熱い部分に特殊な熱交換器を 設置することにより、バーナーが生成する熱の最大45%を回収可能。 1時間に7,600kgのタイルを生産できる標準的な4,000kWtのタイル窯 ならば、175kWeのZuccato Energia...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社梶原鉄工所

  • 有機ランキンサイクル(ORC)のメリット・優位性 製品画像

    有機ランキンサイクル(ORC)のメリット・優位性

    広範囲に亘って積み上げてきたノウハウを取り込んで的確に設計されたORC…

    0%の高効率を誇る 一段式タービン。 熱供給流体を温水・過熱水専用とすることにより、熱媒油や蒸気を使う場合に 比べ、優れた安全性、経済性を持ち、より簡単な管理を実現します。 【特長】 ■専用セラミック軸受の使用による長寿命と高い信頼性 ■タービン軸に直結された発電機により減速機が不要になり、高効率 ■低い作動圧による高い運転安全性、運用のための公的届け出事務手続の軽減 ■装置の完全自動化によ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社梶原鉄工所

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