最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

ーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

各種セラミックス基板

ジルコニアやチタン酸バリウムなど、各種セラミックスにパターンニング可能…

当社が取扱う『各種セラミックス基板』についてご紹介します。 窒化アルミ、アルミナだけでなく、各種セラミックスに パターンニング可能です。 材料から調達致します。先ずはご相談ください。 【ラインアップ】 ...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…

基板) 　発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 　セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 　紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

『紫外線（UV)高反射膜』

優れた絶縁性・耐熱性・耐紫外線性！セラミックス、金属の表面に塗膜可能

『紫外線（UV)高反射膜』は、セラミックス、金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁性・耐熱性・耐紫外線性の優れた膜です。 当社では設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行なっています。 多様化するエレク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

なくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 　→銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 　→DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） 　→フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

『高周波基板』の設計・製造・販売　※特殊加工も柔軟に対応

フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に…

当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

可能な「アルミベース/銅ベース基板」や 「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。 基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高放熱基板 ・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現 ・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現 ・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を 　実現 ■銅ピン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

含浸シール加工　～製品全般～

目に見えないたくさんの空孔に含浸剤を浸透させ穴を埋める含浸処理！バルブ…

含浸シール加工とは、樹脂材を用い、金属、紙、木、セラミックスなどにある、目に見えないたくさんのスキマにシール剤を浸透させ、埋めることです。効果として耐圧性、耐蝕性、切削性の向上などが挙げられ、車のエンジンや携帯電話の部品など、様々なモノに使用されていると...

メーカー・取り扱い企業： グローバル・コーティング株式会社 第一工場

試作ソリューション（薄膜加工）

お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択！ 少量の微細パター…

イ、ウェット、犠牲層エッチングに対応 ・CMP　　　　　・・・合致したCMPプロセスをスラリーから提案 ・ウェハ接合　　・・・常温、陽極、拡散、反応など対応 ・ダイシング　　・・・ガラス、セラミックス、樹脂に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っておりま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

アルミナ基板

FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹…

『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社

ミクロン単位の微細切断・微細穴あけのレーザ加工

超短パルスと呼ばれるレーザーによる、超微細加工お受けします！試作1点か…

に短い時間に、超高ピークのレーザを照射する為、材料表面への熱影響がほとんど無い【非熱加工】を実現！ 　→バリやカエリ、熱ダレの発生を抑制 ◆材質を選ばない加工が可能！ 　→樹脂材、チタン、セラミックスなどにも対応可能！ 機械加工ではできない加工でお困りの方は、是非試作からでもお請けします。...

メーカー・取り扱い企業： 東成イービー東北株式会社

有限会社鶴丸産業 事業紹介

研磨業を通じて、お客様の発展に寄与し、地域と共に豊かな未来を想像し続け…

加工 〔主要加工品名〕 　・白板・BK-7等の光学ガラス 　・水晶・石英等の硬質ガラス 　・ブルーフィルター等の軟質ガラス 　・各種フィルターガラス 　・ジルコニア、アルミナ系の各種セラミックス 　・ポリカーボネート等の樹脂基板 　・他、各種電子部品用の基板ガラス 〔特徴〕 　・光学硝子平行平面加工（用途に応じて片面研磨も可） 　　薄物では0.180mmまで可能 　・ワーク...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社鶴丸産業

【加工素材事例】アルミナ基板ver

平滑性・平面性に優れた表面状態！IC基板や半導体素子のパッケージとして…

『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

株式会社ダイワ工業　会社案内

環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します…

当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

【技術部紹介】新品パーツ設計・製作・製図

多品種素材での消耗品を製作・ご提案！既製品の置き換えから新規製作までご…

製品が使用される ■アルミ加工 ・チャンバー内で使用される製品も多く、 　アルミ加工後にアルマイト処理等を行うことも可能 ■金属加工 ・一般加工品のほかバネや溶接加工等の実績あり ■セラミックス ・チャンバー内でご使用いただく製品をはじめ多くの製品について実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リボラス

レーザによるガラス切断・穴あけ加工も可能！

強化ガラスも透過せずに加工が可能！

写真材質：ホウ珪酸ガラス(t150μ　Φ200μ) その他。樹脂・金属・セラミックスなどにも微細穴、切断加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 東成イービー東北株式会社

【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可…

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1....

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板（厚銅仕様）

厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社