【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！

当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますので、ご要望の際は お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ ...

メーカー・取り扱い企業： TEGソリューション株式会社 本社

製品組立・アッセンブリサービス

お客様のご希望に合わせて貼付、勘合、製品検査、梱包までトータルでの作業…

当社では、製品組立や様々なアッセンブリッジ加工を行っております。 作業の効率化、高い精度の加工により、高品質かつ低コスト化を実現。 ご希望に合わせて、貼付、勘合、製品検査、梱包などにも対応し、 また、多品種少量生産、設計段階からの量産立ち上げなどのご相談も承ります。 【サービス内容】 ■ワイヤーハーネス加工 ■ケーブル加工 ■基板製作 ■樹脂成型品 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アス・テック

プリント基板実装の４つの課題　※ポイント資料を無料進呈中！

プリント基板実装の受託製作を一貫対応！短納期にも対応します。

ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 　プリント基板実装の４つの課題 【１製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【２部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【３基板実装】短納期で実装がしたい… 【４製品組立】製品検査治具を製作してほしい… ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

『プリント基板実装の受託製作サービス』

企画開発から量産まで基板実装の受託サービス

ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。 また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。 【特長】 ■ワ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞り形状で内Rを最小限に抑えられます。 また、1210tyep以下の超小型タイプなどに有効な、金属側にキャビティを 持たせることができます。 【加工技術例】 ■パッケージコ...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

放熱基板材料『ユピセル(R)H』

絶縁層厚みを薄くすることで高い放熱が得られる！極薄型放熱基板材料

『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。 ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。 【特長】 ■極薄型放熱基板材料 ■超軽量放熱基板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー　UL94V-0取得(E319042) 　(セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビッズソリューション

【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

材料は常時0.05t～0.10t保有！「段付LID」のプレス化に成功し…

当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを 封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。 「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。 グローバル顧客85%と取引した実績がございます。 材料は常時0.05t～0.10t保有しており、0806type～量産が可能です。 またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

エレクトロパーツ、制御版などの設計・製造のご提案

エレクトロニクス・メカトロニクスはお任せ！繊維機械の海外輸入販売も行っ…

・シーケンサーなどの制御機器、リミットスイッチなどの検出機器、電子測定機器などの計測機器 　・油圧・空圧機器各種、LMガイドなどの直動システム、ベアリングなどの軸受け 　・グラナイト加工やセラミック加工などの精密加工品各種 など ■装置部門 　・機械設計から電子制御、試運転まで一貫制作を引き受けます。 ■輸入機械部門 　・アジアエリアより、繊維機械を中心に輸入販売しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： サンエストレーディング株式会社

プリント基板　設計サービス

設計から製造・販売および検査（EMS）まで一貫して対応いたします！

当社は、プリント基板の設計・製造サービスを行っております。 片面・多層板から、ビルドアップ基板、アルミナ(セラミック)基板、 FPC・アルミ基板など、様々な基板に対応可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■片面・両面・多層・IVH・ビルド・フレキシブル基板 ■特急対応致します（片面・両面1.5日/4層2日） ※詳しくはお気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N＆K JAPAN

HASHIUDO DENSHI　事業紹介

電子部品/機構部品の調達をお手伝いいたします！

当社は、電子部品のトラブル・入手困難品・生産中止品を世界中から 迅速且つ粘り強く、お客様の立場と成り、電子部品/入手困難品/生産中止品を、 お探しさせて頂きます。 海外メーカー等日本に購入ルートが無い商品も即日対応させて頂き あらゆるお客様のニーズにフレキシブルなご対応をお約束致します。 ハーネス加工/電源コード等をご検討のお客様もお気軽にお問い合わせ下さい。 【営業品目】...

メーカー・取り扱い企業： HASHIUDO DENSHI株式会社